臺(tái)積電
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上市公司詳情臺(tái)積電的麻煩又來了
在全球范圍內(nèi)新建晶圓廠,會(huì)增加很多成本和變數(shù),對(duì)臺(tái)積電保持高毛利又是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。因此,爭(zhēng)取到當(dāng)?shù)卣嗟难a(bǔ)貼就顯得非常重要了。「瓜分」臺(tái)積電!
如今的臺(tái)積電內(nèi)心多半是忐忑的,貢獻(xiàn)了中國(guó)臺(tái)灣13% GDP的它,既希望投資不要打水漂,又希望把訂單留在島內(nèi),因全球化而崛起的它,正因逆全球化而彷徨。芯片巨頭,爭(zhēng)艷Hotchips
作為處理器領(lǐng)域巨頭,英特爾在 Hot Chips 2023上分享了其下一代 Xeon 處理器 Granite Rapids 和 Sierra Forest的細(xì)節(jié)。半導(dǎo)體投資大幅下滑的真相
半導(dǎo)體是一個(gè)強(qiáng)周期行業(yè),從谷底到頂峰,平均需要4年左右的時(shí)間,反之亦然。英偉達(dá)下一個(gè)目標(biāo)是搶走云廠商的生意?
今天英偉達(dá)和云廠商之間似乎維持了一種平衡,但平衡就是用來打破的,尤其當(dāng)一方是英偉達(dá)的時(shí)候,畢竟眼下才是黃仁勛所謂“下一代數(shù)據(jù)中心十年”更新周期的第一年。“瓜分”臺(tái)積電!
如今的臺(tái)積電內(nèi)心多半是忐忑的,貢獻(xiàn)了中國(guó)臺(tái)灣13% GDP的它,既希望投資不要打水漂,又希望把訂單留在島內(nèi),因全球化而崛起的它,正因逆全球化而彷徨。晶圓代工價(jià)格還有多大下降空間?
晶圓代工業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況不佳,主要是由IC設(shè)計(jì)客戶決定的,另外,晶圓廠營(yíng)收下滑,會(huì)影響到產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料和設(shè)備。晶圓代工龍頭持續(xù)入冬
芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷、消費(fèi)電子需求低于預(yù)期,國(guó)內(nèi)“晶圓代工雙雄”都出現(xiàn)量增價(jià)跌、凈利潤(rùn)大幅減少等情況,公司業(yè)績(jī)持續(xù)承壓。用臺(tái)積電的方式打敗臺(tái)積電
雖然大客戶沒有嘗鮮三星的3nm,但也沒用臺(tái)積電,因?yàn)?nm的性價(jià)比實(shí)在沒到一定水準(zhǔn)。蘋果,玩轉(zhuǎn)先進(jìn)封裝
而摩爾定律逐漸失效的今天,臺(tái)積電的先進(jìn)封裝就成為了蘋果壓箱底的法寶。這個(gè)晶圓廠,前途未卜!
無論是技術(shù)難度還是350億美元的投入力度,都難以讓Rapidus在2027年實(shí)現(xiàn)商業(yè)上良率足夠高的2 nm半導(dǎo)體技術(shù)。臺(tái)積電打了個(gè)寒顫
現(xiàn)階段,市場(chǎng)的寒氣無疑將繼續(xù)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。早在2023Q1,就有媒體表示,臺(tái)積電營(yíng)收、價(jià)格、產(chǎn)能利用率的滑坡影響將會(huì)傳遞至上游設(shè)備廠商。半導(dǎo)體寒冬不相信AI
臺(tái)積電維持全年資本指出指引不變。已將人工智能計(jì)入資本支出和長(zhǎng)期銷售前景,但目前無法完全滿足客戶對(duì)人工智能的需求。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝能力將大約增加一倍。代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
當(dāng)前,AI和自動(dòng)駕駛芯片大單全誒臺(tái)積電吃下,三星與臺(tái)積電的市占差距正越來越大。半導(dǎo)體市場(chǎng)何時(shí)迎來曙光?
半導(dǎo)體企業(yè)在資本支出上的舉動(dòng)預(yù)示著,盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體仍處下行周期,但細(xì)分領(lǐng)域的上行曲線或?qū)?huì)鼓勵(lì)和推動(dòng)行業(yè)繼續(xù)向前。五家晶圓廠代工價(jià)格全覽
臺(tái)積電的價(jià)格昂貴也是在情理之中,畢竟臺(tái)積電的技術(shù)也遙遙領(lǐng)先。臺(tái)積電的另一把尖刀
中國(guó)大陸封測(cè)廠的弱勢(shì)在于,由于工藝制程落后,代工廠本身就沒有多少先進(jìn)封裝的訂單,芯片設(shè)計(jì)公司提供的訂單就更少了。