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三維多芯片集成
三維多芯片集成
三維多芯片集成最新資訊,投資界全方位播報三維多芯片集成相關(guān)話題,全面解讀三維多芯片集成投資、融資、并購等動態(tài)。
盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資,君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期,將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設(shè),通過高性能集成封裝一站式服務(wù),進一步提升公司在高端先進封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實力,提升為數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...
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三維多芯片集成
融資大事件
2023-04-04 07:43
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