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「ASML新光刻機(jī)，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對(duì)其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。半導(dǎo)體設(shè)備巨頭，怎么看？
半導(dǎo)體設(shè)備大廠紛紛發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，我們一起來看看這些行業(yè)巨頭的財(cái)報(bào)表現(xiàn)，以及對(duì)于行業(yè)未來走勢(shì)的預(yù)期和看法。臺(tái)積電，萬億晶體管
先進(jìn)封裝是臺(tái)積電走向萬億晶體管的必然倚仗，除此以外，臺(tái)積電還將依賴新的溝道材料、EUV等多種技術(shù)以實(shí)現(xiàn)萬億的目標(biāo)。EUV光刻，日本多路出擊
無論是在光刻膠、掩膜材料、化學(xué)機(jī)械拋光材料還是其他關(guān)鍵材料和設(shè)備方面，日本企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。顛覆EUV光刻，不讓ASML獨(dú)美
光刻是大批量半導(dǎo)體制造的核心工藝。一旦突破了光刻工具的限制，您仍然可以通過轉(zhuǎn)向各種多重圖案化方案來繼續(xù)縮放單個(gè)特征尺寸。EUV光刻太貴，替代方案被考慮
目前業(yè)界認(rèn)為，EUV加上先進(jìn)的193i技術(shù)，如SADP和SAQP，將能夠繼續(xù)擴(kuò)展到上述5納米技術(shù)以下。光刻機(jī)三巨頭的殊途同歸
面對(duì)越來越火熱的芯片產(chǎn)業(yè)，ASML在EUV道路上一路狂奔，佳能和尼康卻“獨(dú)辟蹊徑”，試圖在獨(dú)特路線上通過差異化來獲取競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。?從ASML年報(bào)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
隨著芯片工藝制程的不斷演進(jìn)，芯片的制造變得越來越復(fù)雜。當(dāng)今最先進(jìn)的處理器基于Logic N5節(jié)點(diǎn)（5nm），包含數(shù)十億個(gè)晶體管。下一代芯片設(shè)計(jì)將包括更先進(jìn)的材料、新的封裝技術(shù)和更復(fù)雜的3D設(shè)計(jì)。三巨頭決戰(zhàn)EUV光刻膠
EUV光刻膠爭奪，未來的輸贏還有待觀察，因?yàn)閮煞N路線都都有好處，但毫無疑問，一場(chǎng)新的戰(zhàn)斗已經(jīng)打響。美國為啥沒有光刻機(jī)？
在光刻機(jī)的發(fā)展歷程中，有前赴后繼的各國廠商，美國發(fā)明，日本發(fā)揚(yáng)，荷蘭成為最終贏家。挑戰(zhàn)EUV光刻？NIL靠譜嗎！
芯片制造離不開光刻機(jī)，且制程越先進(jìn)，其重要性越凸出，占芯片制造總成本比例也越高。
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
