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晶體管的下一個25年
在這個行業(yè)中，從展示一個概念到引入制造通常需要大約 20 年的時間?？梢园踩丶僭O(shè) 2047（標(biāo)志著晶體管誕生 100 周年）的晶體管或開關(guān)架構(gòu)已經(jīng)在實驗室規(guī)模上得到了證明。搶跑2nm，是否操之過急？
各大廠商為爭奪先進(jìn)晶圓廠第一的寶座，競相把2nm作為先進(jìn)制程競爭的拐點。從Hotchips看芯片行業(yè)走勢
如果說基于IP復(fù)用的SoC理念創(chuàng)造了上一代大規(guī)模集成芯片的蓬勃發(fā)展的話，那么芯片粒和軟件協(xié)同設(shè)計將會成為芯片突破集成度瓶頸并進(jìn)一步提升芯片功能和晶體管規(guī)模的下一代支柱。?GAA晶體管時代即將開啟？
臺積電、三星在5nm/7nm工藝段都采用FinFET結(jié)構(gòu)，而在下一世代3nm工藝的晶體管結(jié)構(gòu)選擇上，兩者出現(xiàn)分歧。隨著摩爾定律失速，F(xiàn)inFET也仿佛走到了盡頭。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
