DRAM
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DRAM,怎么玩?
就目前來看,三星似乎已經(jīng)是痛定思痛,將全部精力再度放回了DRAM上,不論是微縮工藝還是HBM,都不容有失,而海力士則是占據(jù)技術(shù)和市場上的主動(dòng)權(quán),多年屈居第二的它也想嘗嘗第一名的味道,至于美光,盡管在近...DRAM,何去?何從?
2000年以后的DRAM研發(fā)戰(zhàn)略方向主要如下,高速化(通過導(dǎo)入時(shí)鐘同步式的設(shè)計(jì))、依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用方向進(jìn)行研發(fā)、依據(jù)應(yīng)用方向確定封裝(Packing 或Module)標(biāo)準(zhǔn)。NAND閃存是大容量的“主角”。...存儲(chǔ),怎么看?
預(yù)測HBM 制造商將從 HBM3+ 一代開始采用混合鍵合,每個(gè)堆棧具有 16 個(gè)DRAM 芯片。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度,DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元,環(huán)比增長20.4%,終結(jié)連續(xù)三個(gè)季度的跌勢。DRAM,還可以怎么玩?
之所以DRAM能夠在產(chǎn)業(yè)中扮演如此重要的角色,這一方面得益于其半身的作用。另一方面,產(chǎn)業(yè)界在其技術(shù)和應(yīng)用上的升級(jí),也是DRAM能成為芯片產(chǎn)業(yè)中舉足輕重角色的原因。存儲(chǔ)芯片暖風(fēng)將至
整體來看,2022年的存儲(chǔ)市場規(guī)模有所下滑,但存儲(chǔ)容量規(guī)模仍略有增長。DRAM,加速走向3D
對(duì)于DRAM廠商來說,探索如何提升密度,會(huì)是他們很長一段時(shí)間需要努力的方向。「拖后腿」的DRAM
作為半導(dǎo)體行業(yè)中周期性最為明顯的產(chǎn)品之一,DRAM的周期往往都是半導(dǎo)體行業(yè)周期的晴雨表。從三星路線圖看DRAM發(fā)展新動(dòng)向
隨著人工智能等應(yīng)用的演進(jìn),DRAM的未來發(fā)展也正在向賦能這類下一代應(yīng)用的方向靠攏。【DRAM江湖春秋】EUV光刻及先進(jìn)封裝加持下,天空漂浮著一朵電容烏云
撥開電容這朵烏云,仰望半導(dǎo)體存儲(chǔ)器蒼穹,無電容DRAM存儲(chǔ)材料和架構(gòu)能否釀成了一場DRAM江湖的大風(fēng)暴呢?目前尚不得而知。存儲(chǔ)器最新發(fā)展路線圖
眾所周知,由于工藝完整性、成本、單元泄漏、電容、刷新管理和傳感裕度方面的挑戰(zhàn),單元縮放正在放緩。DRAM如何走出技術(shù)困局
DRAM的未來是什么?DRAM的未來就是DRAM,盡管它在可靠性方面表現(xiàn)不算太好,并且還將面臨刷新時(shí)間的挑戰(zhàn)。瘋狂的半導(dǎo)體,要警惕懸崖跳水
MPU的出貨數(shù)量在穩(wěn)步增長,存儲(chǔ)半導(dǎo)體的價(jià)格應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)大幅度下滑。但是,當(dāng)英特爾在美國亞利桑那州的新半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)(2024年),MPU有可能會(huì)出現(xiàn)供給過剩。DRAM,進(jìn)入EUV時(shí)代!
昨日,韓國存儲(chǔ)廠商SK海力士宣布,公司第一代使用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)的DRAM正式量產(chǎn)。
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